（一） 特 點(diǎn)
1、 鍍液容易控制，鍍層的填平度極佳。
2、 鍍層不易產(chǎn)生針孔，內(nèi)應(yīng)力低，富延展性。
3、 電流密度范圍寬闊，鍍層填平度高至75%，達(dá)至光亮效果。
4、 沉積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下，每分鐘可鍍出1微米的銅 層，電鍍時間因而縮短。
5、 鍍層電阻率低，故非常適合于對鍍層物理性能要求高的電機(jī)工業(yè)。
6、 可應(yīng)用于、塑膠件、各種不同類型的基體金屬、鐵件、鋅合金件等同樣適用。
7、 雜質(zhì)容忍量高，一般在使用一段長時間后（約800-1000安培小時/升），才需用活性碳粉處理。
（二） 鍍 液 組 成 及 操 作 條 件
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原料及操作條件 |
范 圍 |
標(biāo)準(zhǔn)（一般開缸份量） |
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硫酸銅(CuSO4·5H2O)
純硫酸(密度=1.84克/毫升)
氯離子(Cl-) |
195-255克/升
27-38毫升/升
80-150毫克/升（ppm） |
210克/升
33毫升/升
100毫克/升（ppm） |
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酸銅BEG-223 MU開缸劑
酸銅BEG-223 A填平劑
酸銅BEG-223 B光亮劑 |
6-8毫升/升
0.4-0.6毫升/升
0.4-0.6毫升/升 |
7毫升/升
0.6毫升/升
0.5毫升/升 |
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溫度
陰極電流密度
陽極電流密度
陽極
電壓
攪拌方法 |
20-30℃
1-6安培/平方分米
0.5-2.5安培/平方分米
–––
1.0-6.0V
空氣及機(jī)械攪拌 |
24-28℃
3安培/平方分米
0.5-2.5安培/平方分米
磷銅角（0.03-0.06%磷）
1.0-4.0V
空氣攪拌
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